리 화 채 인 (쿤 산) 유한 공 사 는 2019 중국 국제 종이 포장 포럼 에서 중국 스마트 제조 의 길 과 리 화 스마트 제 조 를 나 누 어 달라 고 요청 했다.

2019 년 10 월 17 일, 2019 년 중국 국제 종이 포장 종합 포럼 및 종이 포장 산업 체인 솔 루 션 시범 대회 (CIPP) 는 2 년 마다 온 저 우 샹 그리 라 호텔 에서 열 렸 다...이번 포럼 은 중국 인쇄 기자재 공업 협회, 중국 인쇄 기술 협회, 중국 인쇄 과학 기술 연구원, 북경 과 는 미디어 문화 유한 공사, 인쇄 미디어 잡지 인 '인쇄 기술' 잡지사 에서 주최 하여 저 쟝 성 을 수 상 했 습 니 다...

인쇄 기술 협회, 온 주시 인쇄 기술 협회, 창 남 현 인쇄 포장 공업 협회 의 지원 을 받 아 중국 국제 전도 전시회 에 참가 할 수 있 었 다...500 여 개의 업 종 협회 와 각 종이 포장 업 체 의 대 표를 보유 하고 있다...종이 포장 업계 의 공급 업 체 대표, 유명 브랜드 의 대표 등 업계 인사 들 이 미래 에 대해 이야기한다...종이 팩아!

CIPP 2019 는 국내 종이 포장 업계 에서 사람들의 높 은 중시 와 중 시 를 받 아 왔 다...이틀 간 의 행 사 는 그린, 스마트, 아이디어, 상호 연결 네 가지 주 제 를 중심 으로 진행 된다...업계 의 최신, 가장 이 슈 를 중심 으로 기업 의 구조 전환 과 발전 경험 을 교류 하고 기업 에 최신의 기술 을 더욱 전면적 이 고 직관 적 으로 파악 하 며 발전의 방향 을 넓 히 고 최 적 한 해결 방안 을 찾 도록 한다...

여 화 채 인 은 업계 에서 고급 인쇄 포장 기업 으로 최근 2 년 동안 지능 화, 자동화 분야 에서 획기적 인 성 과 를 거 두 었 다...이 를 위해 조직 위원 회 는 오 홍 무 부사 장 을 초빙 하여 업계 축제 에 참석 시 켜 중국 스마트 제조 의 길 과 리 화 스마트 제조 의 실시 경험 을 공유 하도록 했다...

오 방 국 부주석 이 2019 중국 국제 종이 포장 종합 포럼 및 종이 포장 산업 체인 솔 루 션 논증 회 에 참석 했다...

오부 서기 가 현대 인쇄 포장 업 체 의 스마트 제조 과정 에서 한 이야기...

오 나라 부주석 이 멋 진 연설 을 하 다...

오 나라 부주석 의 주 제 는?현대 인쇄 포장 업 체 의 스마트 제조 의 길 '은 이론, 실천 과 사례 세 가지 차원 에서 공유 했다...스마트 제 조 를 추진 하 는 과정 에서 리 화 는 실 용적 이 고 현실 적 이 며 과학적 인 감정 과 이성 적 인 이중 사고 원칙 에 따라 온라인 모니터링 기술, 온라인 센서 기술, 모듈 화 기술 과 스마트 부품 기술 을 사용한다...이 는 인지, 사고, 구축 과 실시 네 가지 측면 에서 자신 만 의 독특한 스마트 제조 이론 을 형성 했다...연설 의 내용 이 모두 재고품 이어서, 손님 들 은 많은 이익 을 얻 었 다......

고급제품 포장 디자인 회사중국 에서 리 화 그룹 은 중국 고급 인쇄 포장 업계 의 선두 기업 으로서 자신의 발전 과 발전 을 유지 하고 시대 와 연결 되 며 융합, 개방, 포용 의 정신 을 계승 하여 고객 과 합작 파트너 와 함께 나 아 간다...업계 가 공동으로 발전 하고 업계 와 지식 과 성 과 를 공유 하 며 업계 와 사회 에 공헌 을 하여 대기업 의 풍 채 를 돋 보 였 다...